XPAK

　　XPAK光模塊的定義與Xenpak相似，因為它通過一條4通道（10 Gbps 附屬單元接口）連線在物理層/媒體訪問控制器接口處分割I(lǐng)/O通道的模塊化功能。Xpak使用Xenpak 輸出引腳，但是有一點(diǎn)例外，那就是它包括了以后的Xenpak標(biāo)準(zhǔn)版本沒有的一對時鐘信號。與Xenpak 相比，Xpak模塊的尺寸使在I/O卡上所占的空間要比Xenpak小。實(shí)際上Xpak是Xenpak模塊的直接改進(jìn)版，體積縮小了一半，光接口，電接口 都與原來保持一致。

　　由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜，無法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用。而Xpak光模塊經(jīng)過改進(jìn)后體積只有Xenpak的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機(jī)架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。