2.3.3 電子標(biāo)簽的封裝

從硬件角度看,封裝在標(biāo)簽成本中占據(jù)了2/3的比重,在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術(shù)在社會(huì)各行各業(yè)中的不斷推廣應(yīng)用,不同應(yīng)用場(chǎng)所和項(xiàng)目環(huán)境對(duì)于RFID的標(biāo)簽形式提出不同的要求。下面介紹電子標(biāo)簽的封裝形式。1)封裝材 ......（本文共 1469 字 , 1 張圖）     [閱讀本文] >>