去除玷污層對根管微滲漏影響的實驗研究
牙體牙髓牙周病學(xué)雜志
頁數(shù): 3 2004-05-30
摘要: 目的 :評價去除玷污層對根管充填材料密封性能的影響。方法 :選取 6 0個新鮮拔除的人單根管牙 ,在釉牙骨質(zhì)界處切除牙冠。將所有牙根隨機分為 3組 ,每組 2 0個。分別用根管充填糊劑加牙膠尖、Vitapex糊劑加牙膠尖和Thermafil糊劑熱熔牙膠充填根管 ;每組中有 10個牙根根管預(yù)備時保留玷污層 ,另外10個去除玷污層。用印度墨水染色法對比研究去除玷污層對根管充填材料密封性能的影響。結(jié)果 :牙膠尖加根管充填糊劑組中 ,保留和去除玷污層組的染色線長度均值分別為 :3.36± 0 .4 2mm、3.4 2± 0 .6 5mm ;Vitapex加牙膠尖組中 ,染色線長度均值分別為 :2 .0 9± 0 .19mm、1.70± 0 .2 2mm ;Thermafil熱熔牙膠組中 ,染色線長度均值分別為 :1.0 5± 0 .37mm、0 .5 6± 0 .11mm。統(tǒng)計學(xué)分析發(fā)現(xiàn) :3個實驗組中 ,去除玷污層或保留玷污層對根管微滲漏影響的統(tǒng)計學(xué)差異均不顯著 (P >0 .0 5 )。結(jié)論 :去除玷污層對根管充填材料的密封性能無顯著影響 (共3頁)
微滲漏玷污層EDTA