FR4環(huán)氧樹脂覆銅板;熱解;熱解動力學;熱解產(chǎn)物...[繼續(xù)閱讀]
中國有色金屬學報2022-11-24
海量資源,盡在掌握
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水平超導磁場;直拉硅單晶;三維(3D)數(shù)值模擬;熔體過熱...[繼續(xù)閱讀]
硅片切割;去除機制;表面粗糙度;表面損傷...[繼續(xù)閱讀]
硅片;化學機械拋光(CMP);有限元分析;法向應力...[繼續(xù)閱讀]
時空自適應;局部響應;全局響應;神經(jīng)網(wǎng)絡;卷積神經(jīng)網(wǎng)絡;特征提取;降維;主成分分析算法...[繼續(xù)閱讀]
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超聲振動輔切削;單晶硅;剝離去除機制;切削性能;振動頻率...[繼續(xù)閱讀]