低測試逃逸的晶圓級(jí)適應(yīng)性測試方法
電子與信息學(xué)報(bào)
頁數(shù): 8 2023-08-23
摘要: 為了降低集成電路中測試成本,提高測試質(zhì)量,該文提出一種低測試逃逸率的晶圓級(jí)適應(yīng)性測試方法。該方法根據(jù)歷史測試數(shù)據(jù)中測試項(xiàng)檢測故障晶粒的有效性篩選測試集,降低待測晶圓的測試成本。同時(shí),分析晶粒鄰域參數(shù)波動(dòng)程度,將存在波動(dòng)晶粒的參數(shù)差異進(jìn)行放大并建模,提高該類晶粒質(zhì)量預(yù)測模型的分類準(zhǔn)確率;無波動(dòng)的晶粒使用有效測試集建模的方法進(jìn)行質(zhì)量預(yù)測,減少測試逃逸的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)實(shí)際晶圓生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)...