彈簧式壓接IGBT模塊內(nèi)部應(yīng)力及溫度仿真分析

摘要： 功率半導(dǎo)體器件的壽命與其內(nèi)部的熱力情況直接相關(guān)，而接觸熱阻嚴重影響壓接式IGBT模塊內(nèi)部的溫度分布，因此對于接觸熱阻的精確模擬尤其重要。本文對彈簧式壓接IGBT進行了有限元仿真建模，基于蒙特卡洛方法來模擬接觸熱阻，詳細分析了IGBT芯片表面溫度和力的分布，提出了施加在單個芯片上的適當壓力。對比了子模組中不同芯片表面的溫度和應(yīng)力大小，分析了多芯片子模組中極易首先發(fā)生失效的芯片。本...