功率循環(huán)載荷下BGA焊點應力與應變分析

摘要： 建立了球柵陣列封裝(ball grid array, BGA)焊點有限元分析模型，基于ANAND本構(gòu)方程，分析了BGA焊點在功率循環(huán)載荷下應力與應變的分布情況，并搭建試驗平臺，完成了功率循環(huán)載荷下BGA封裝器件應力與應變的測量試驗，驗證了仿真分析的可行性.選取焊點高度、焊點直徑、焊盤直徑和FR4基板厚度完成了正交試驗分析，通過非線性回歸分析得到高擬合度的BGA焊點功率循環(huán)應力量...