基于紅外鎖相法缺陷深度檢測(cè)的仿真
紅外技術(shù)
頁(yè)數(shù): 8 2022-07-15
摘要: 隱藏在工件內(nèi)部的粘貼結(jié)構(gòu)缺陷具有隱蔽性和危險(xiǎn)性,成為影響生產(chǎn)質(zhì)量和運(yùn)行安全的致命因素,運(yùn)用紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)可以對(duì)其缺陷進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)估。本文通過(guò)仿真模擬,測(cè)得粘貼結(jié)構(gòu)在不同缺陷深度以及涂層熱擴(kuò)散系數(shù)下的盲頻率,研究了缺陷深度和涂層熱擴(kuò)散系數(shù)對(duì)盲頻率的影響,同時(shí)利用擬合定量研究了盲頻率與缺陷深度和涂層熱擴(kuò)散系數(shù)的關(guān)系。仿真結(jié)果表明,可以通過(guò)盲頻率求得熱擴(kuò)散長(zhǎng)度,進(jìn)而求得缺陷深度的定...