碳化硅功率模塊封裝及熱管理關(guān)鍵技術(shù)

摘要： 碳化硅功率器件具有耐高壓、開(kāi)關(guān)速度快和導(dǎo)通損耗低等優(yōu)點(diǎn)，因此正在逐漸成為電力變換系統(tǒng)的核心器件，尤其在新能源汽車(chē)、可再生能源、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，碳化硅器件持續(xù)的小型化和快速增長(zhǎng)的功率密度也給功率模塊封裝與熱管理帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)和散熱裝置熱阻較大，難以滿足碳化硅器件高熱流密度冷卻需求，同時(shí)，高功率密度模塊散熱集成封裝...