大功率半導體模塊封裝進展與展望

摘要： 大功率半導體模塊的發(fā)展進化是電力電子系統(tǒng)升級和產業(yè)發(fā)展的最關鍵因素。文章根據(jù)功率模塊的主要應用領域分類，綜述了其產品和封裝技術的最新進展，分析了新型模塊產品的結構和技術特點；然后提出了當前模塊封裝面臨的技術、成本以及新型應用系統(tǒng)要求等方面的挑戰(zhàn)，討論了向高頻、高溫、高可靠性、模塊化等方向發(fā)展的挑戰(zhàn)；最后對大功率半導體模塊的互連及連接技術、集成化和灌封材料、緊湊封裝結構的中長期趨...