焊料空洞對(duì)IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

摘要： 焊料空洞作為焊接層缺陷，對(duì)IGBT模塊功率循環(huán)壽命影響尚且未知，研究焊料壽命影響因素對(duì)于提高IGBT模塊可靠性具有重要意義?？紤]到IGBT模塊制造過程中出現(xiàn)的工藝空洞具有隨機(jī)大小和隨機(jī)未知的特征，文章針對(duì)不同空洞率的雙面散熱IGBT模塊開展同一試驗(yàn)條件下的功率循環(huán)試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，空洞率越高，待測(cè)器件的功率循環(huán)壽命越短。為了揭示其影響原理，文章建立了具有不同空洞率的IGBT模...