環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)功率器件鍵合線壽命的影響分析

摘要： 功率循環(huán)測(cè)試是考核功率半導(dǎo)體器件封裝可靠性最重要的可靠性測(cè)試。鍵合線失效約占功率循環(huán)失效模式的70%。TO (Transistor Outline，晶體管外形)器件采用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝，在相同的條件下，因?yàn)楦邚椥阅Ａ勘蛔C明比硅膠具有高約3倍的功率循環(huán)壽命，后被廣泛應(yīng)用到電動(dòng)汽車(chē)的雙面散熱半橋功率模塊，但環(huán)氧樹(shù)脂在高溫情況下性能并不穩(wěn)定，進(jìn)而影響鍵合線壽命。為充分了解環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)功...