SiC功率器件先進(jìn)互連工藝研究

摘要： 針對(duì)SiC功率器件封裝的高性能和高可靠性要求，文章研究了芯片雙面銀燒結(jié)技術(shù)與粗銅線超聲鍵合技術(shù)的高可靠性先進(jìn)互連工藝。通過(guò)系列質(zhì)量評(píng)估與測(cè)試方法對(duì)比分析了不同燒結(jié)工藝對(duì)芯片雙面銀燒結(jié)層和芯片剪切強(qiáng)度的影響，分析了襯板表面材料對(duì)銅線鍵合強(qiáng)度的影響，最后對(duì)試制樣品進(jìn)行溫度沖擊測(cè)試，討論了溫度沖擊對(duì)銀燒結(jié)顯微組織及其剪切強(qiáng)度的影響，以及對(duì)銅線鍵合強(qiáng)度的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明：一次燒結(jié)工藝...