基于多維特征的門(mén)級(jí)硬件木馬檢測(cè)技術(shù)
計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用
頁(yè)數(shù): 7 2022-10-26
摘要: 硬件木馬已成為集成電路的主要安全威脅之一,然而現(xiàn)有的安全性分析方法從單一角度描述硬件木馬特征,硬件木馬的覆蓋率低,難以應(yīng)用到實(shí)際的檢測(cè)中。分析了硬件木馬的重要屬性和典型結(jié)構(gòu),提出了13維硬件木馬特征向量,可以覆蓋目前所有已知類型的硬件木馬;利用SMOTETomek算法對(duì)特征集進(jìn)行擴(kuò)展,消除訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的不平衡性;使用隨機(jī)森林算法評(píng)估13維特征的重要性,依據(jù)特征重要性排序和模型評(píng)分...