Mg,Ag,Si摻雜AlCu₃合金的電子結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能

摘要： 采用第一性原理計(jì)算方法研究了AlCu₃合金及Mg、Ag、Si在Al位或Cu位通過(guò)取代摻雜方式形成的Al₇Cu₂₄X和Al₈Cu₂₃X(X=Mg,Ag,Si)合金體系的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、電子結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能。Mg、Ag、Si傾向于在Cu位進(jìn)行取代摻雜，對(duì)AlCu₃合金晶體幾何結(jié)構(gòu)影響較小，Al₇Cu₂₄X和Al₈Cu₂₃X(X=Mg,Ag,Si)體系具...