碳化硅功率器件用有機硅灌封膠材料耐溫性能研究

摘要： 碳化硅（SiC）功率器件高功率密度化的發(fā)展趨勢和航空領域的應用需求，對封裝用有機硅灌封膠材料的耐高低溫性能提出更高的要求。本文以SEMICOSIL 915HT、Duraseal 1533、R-2188 3種型號商用有機硅灌封膠材料為研究對象，比較三者的耐溫性能。結果表明：灌封膠材料熱降解過程中甲基氧化階段的反應與灌封膠材料熱氧老化過程的前期反應相同。R-2188的灌封膠材料具有...