柔性電子封裝技術與應用

摘要： 電子封裝為芯片提供機械支持、環(huán)境保護、電信號引出端和散熱通道等重要功能，為了獲得較高可靠性，傳統封裝采用硬質材料體系，難以滿足新興的生物醫(yī)療、可穿戴電子、可折疊顯示、曲面電子器件等技術領域需求，柔性電子封裝顛覆了傳統電子系統剛性形態(tài)特征，被認為是最有可能實現顛覆性技術創(chuàng)新的領域之一，文中對柔性封裝技術及產品的應用領域進行了介紹，并從芯片、基板和封裝體三個層面闡述了柔性封裝技術的...