檸檬酸在鈷基銅互連CMP及后清洗的研究進(jìn)展
微電子學(xué)
頁(yè)數(shù): 9 2023-06-20
摘要: 鈷(Co)具有較低的電阻率、良好的熱穩(wěn)定性、與銅(Cu)粘附性好等優(yōu)點(diǎn),可以替代鉭(Ta)成為14 nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)集成電路(IC) Cu互連結(jié)構(gòu)的新型阻擋層材料?;瘜W(xué)機(jī)械拋光(CMP)是唯一可以實(shí)現(xiàn)Cu互連局部和全局平坦化的方法,也是決定Co基Cu互連IC可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。檸檬酸含有羥基,在電離后對(duì)金屬離子有較強(qiáng)的絡(luò)合作用,成為Co基Cu互連CMP及后清洗中的主要絡(luò)合劑。文章...