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毫米波太赫茲集成電路與工藝

微波學(xué)報(bào) 頁數(shù): 18 2023-10-15
摘要: 近年來,毫米波已逐漸成為5G/6G移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信、下一代無線互聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、制導(dǎo)、射電天文等重大工程應(yīng)用領(lǐng)域的核心支撐技術(shù),太赫茲也逐漸成為研究熱點(diǎn)。毫米波太赫茲集成電路(芯片)又是推動(dòng)各種毫米波太赫茲應(yīng)用系統(tǒng)快速演進(jìn)的關(guān)鍵。文章對(duì)毫米波太赫茲技術(shù)的一些重要應(yīng)用領(lǐng)域和毫米波太赫茲集成電路的研究進(jìn)展及相關(guān)工藝進(jìn)行了簡要綜述,分析了不同工藝下芯片的性能特點(diǎn)及其合適的應(yīng)用場景。

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