聲表面波器件引線楔形鍵合跟部微損傷控制研究

摘要： 聲表面波器件內(nèi)連的主流工藝是硅鋁絲超聲鍵合，而跟部微損傷是該工藝最大的質(zhì)量隱患。該文從超聲鍵合原理和工藝技術(shù)出發(fā)，對造成跟部微損傷的影響因素進(jìn)行了分析，并給出了相應(yīng)的解決方案。該方案使聲表面波器件的鍵合點(diǎn)跟部微損傷得到有效控制。