真空汽相焊冷卻速率對(duì)多層板焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

摘要： 為解決多層印制板真空汽相焊由于焊后冷卻不足導(dǎo)致的焊點(diǎn)紋路問(wèn)題，本文確定多層板焊點(diǎn)紋路出現(xiàn)的根本原因，對(duì)焊后冷卻區(qū)進(jìn)行改造，進(jìn)而研究不同焊接工藝對(duì)焊點(diǎn)表面形貌、內(nèi)部組織形貌及焊點(diǎn)力學(xué)性能的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，快冷下焊點(diǎn)形成的界面金屬化合物（IMC）更薄，焊點(diǎn)組織也更加均勻，即Pb在Sn中的分布更彌散。快冷下形成的IMC層晶粒直徑在1μm左右，剪切強(qiáng)度為17.26 MPa，較慢冷提...