皮秒激光多光束并行切割硅片工藝研究

摘要： 利用綠光皮秒激光器結合空間光調制器和GS反饋算法，實現對硅片的并行切割工藝研究，分析多光束之間相鄰光束的光斑重疊率、光束離焦量、離焦光束單脈沖能量對切縫深度和切縫底部平坦程度的影響。研究結果表明，多光束中相鄰光束之間的重疊率應控制在70%～80%之間，可以使次切割深度最大且切割槽底部平坦。對陣列光束進行正離焦，有利于提升切割槽底部平坦程度。離焦量由聚焦光束瑞利長度和光束像差共同...