芯片表面溫度梯度對(duì)功率循環(huán)壽命的影響

摘要： 鍵合線失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的溫度分布存在溫度梯度，因此每個(gè)鍵腳承受的熱應(yīng)力也存在差異，芯片的壽命是否取決于承受最高應(yīng)力的鍵腳一直是研究的難點(diǎn)。文中將脫離有限元仿真分析應(yīng)力壽命關(guān)系的研究方法，重點(diǎn)考慮芯片表面的溫度梯度對(duì)芯片壽命的影響，通過(guò)提取溫度梯度特征，設(shè)計(jì)等效實(shí)驗(yàn)深入研究不同溫度梯度在不同失效模式下對(duì)壽命的影響。以電動(dòng)汽車用全橋器件為研究對(duì)象，通過(guò)功率循環(huán)...