氮化鋁基板嵌入式微流道設(shè)計及激光刻蝕研究

摘要： 氮化鋁(AlN)高溫共燒陶瓷(HTCC)基板具有熱導(dǎo)率高、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，在氮化鋁基板中嵌入微流道可以大幅提高散熱能力并減小封裝厚度，但小尺寸、硬脆性氮化鋁微流道精密加工難度較高?；谀酬嚵泄β势骷纳嵝枨螅_展了氮化鋁嵌入式微流道設(shè)計研究；為解決氮化鋁陶瓷基板微流道加工難題，開展激光刻蝕氮化鋁陶瓷工藝研究，探索氮化鋁陶瓷基板的線刻蝕閾值及激光參數(shù)對線刻蝕槽尺寸和形貌的影響...