3D NAND存儲芯片生產線CMP工藝及設備配置研究

摘要： 隨著5G、物聯(lián)網、自動駕駛等新型產業(yè)的興起，人類社會將產生海量的信息數(shù)據(jù)，因而極大促進了存儲芯片產業(yè)的快速發(fā)展。3D NAND作為存儲芯片的主流技術，器件結構具有多層垂直堆疊、高深寬比等特點。在其不同技術節(jié)點的產品生產加工過程中，設備選型與數(shù)量配置對芯片生產線的規(guī)劃設計具有重要影響。文章從3D NAND中的X-tacking技術出發(fā)，分析了化學機械研磨（CMP）工藝及設備配置的...