固結(jié)磨料切割Φ200 mm硅單晶表面損傷研究
稀有金屬
頁(yè)數(shù): 9 2023-08-15
摘要: 研究電鍍剛石線在多線切割過程中對(duì)半導(dǎo)體硅材料的去除機(jī)制與表面損傷情況,在不同的鋼線速度下對(duì)Φ200 mm硅單晶進(jìn)行切割實(shí)驗(yàn),并對(duì)切割的試樣與切屑進(jìn)行掃描電鏡(SEM)測(cè)試,觀察試樣的表面形貌和切屑的形貌,分析半導(dǎo)體硅材料的去除機(jī)制與硅片表面不同位置的粗糙度及損傷深度。結(jié)果表明:電鍍金剛石線切割硅晶體時(shí),線速度越高,進(jìn)給速度越小,硅晶體材料越容易以塑性方式加工;固結(jié)磨料切割后的硅...