當前位置:首頁 > 科技文檔 > 硬件 > 正文

基于半導體橋和含能材料的信息儲存介質自毀模塊研究

北京理工大學學報 頁數(shù): 9 2024-06-13
摘要: 針對高安全等級信息儲存介質硬件層面的防護,開展了基于半導體橋(SCB)和含能材料的低驅動能量自毀模塊的研究.建立了SCB等離子體發(fā)火、能量傳遞、含能材料點火的數(shù)學模型并完成了理論計算,利用COMSOL搭建SCB多物理場仿真模型并校核其性能,搭建了試驗平臺并進行SCB與含能材料發(fā)火性能測試的試驗.仿真和試驗結果表明:含能自毀模塊具有優(yōu)良的發(fā)火性能,能在5 V充電電壓的激勵下,起爆...

開通會員,享受整站包年服務立即開通 >