“高可靠陶瓷封裝技術(shù)”專題前言

摘要： <正>陶瓷封裝是指承載半導(dǎo)體芯片、各種元件以及兩者集成的模塊、組件的包封體,不僅是電子元器件、模塊的“保護體”,還為芯片和電路提供機械支撐、密封保護、散熱通道和電磁屏蔽功能。高可靠陶瓷封裝是銜接芯片與電路系統(tǒng)的重要界面,不僅是溝通芯片與組件、整機系統(tǒng)的橋梁,更是器件、電路的有機組成部分。其占電路90%以上的質(zhì)量和體積,30%～50%的成本,據(jù)統(tǒng)計,約40%以上的質(zhì)量與可靠性問題... （共1頁）