香菇菌渣致密成型過程中顆粒黏結(jié)和斷裂研究

摘要： 為研究香菇菌渣顆粒致密成型過程中的顆粒接觸黏結(jié)和斷裂特性，進行了單軸壓縮力學實驗及聲發(fā)射信號的檢測，同時使用離散元軟件PFC進行模擬分析，探究了香菇菌渣顆粒的接觸黏結(jié)斷裂、力鏈網(wǎng)絡(luò)特性和不同孔隙率下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線、顆粒組構(gòu)變化等。結(jié)果表明：聲發(fā)射計數(shù)隨應(yīng)力的增加而增加，至少有88.28%的聲發(fā)射計數(shù)是由張拉型黏結(jié)斷裂所貢獻的；在應(yīng)變?yōu)?.2、0.3、0.4和0.5時，力鏈數(shù)量...