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C/SiC復(fù)合材料單顆磨粒切削有限元仿真及磨削實(shí)驗(yàn)分析

機(jī)械設(shè)計(jì)與制造 頁數(shù)： 5 2024-03-28
摘要： 為了探究C/SiC復(fù)合材料的去除機(jī)制，建立了三維C/SiC復(fù)合材料單顆磨粒微觀切削有限元模型。借助Abaqus有限元分析軟件，使用Brittle cCracking模型、Johnson-Holmquist 2模型和內(nèi)聚力模型分別被用來模擬碳纖維，SiC陶瓷及界面層的材料屬性，并以此建立三相微觀切削模型來分析不同切削速度和切削深度下的材料加工變形規(guī)律和切削力變化趨勢(shì)。同時(shí)參考C/...

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