計及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡法結溫計算

摘要： 文中提出一種計及IGBT模塊鍵合線與芯片焊料層老化的熱網(wǎng)絡法結溫計算，基于Simulink對短時間尺度下?lián)p耗與結溫的相互依賴關系進行更新，并分別通過雙脈沖測試及有限元仿真修正長時間尺度下鍵合線與芯片焊料層老化對IGBT結溫計算的影響，在此基礎上，根據(jù)芯片焊料層不同老化狀態(tài)下鍵合線的應力特征，實現(xiàn)兩種老化模式的相互關聯(lián)，較為準確地計算IGBT結溫。最終利用試驗平臺與傳統(tǒng)結溫計算方... （共8頁）