1064 nm納秒激光輻照下HfO₂/SiO₂增透膜損傷的動態(tài)過程研究

摘要： 時間分辨的泵浦探測技術是研究光學元件損傷動態(tài)過程的有力手段?；谠鰪婋姾神詈掀骷↖CCD）的時間分辨泵浦探測技術，對比研究了1064 nm納秒激光輻照下HfO₂/SiO₂增透膜膜面處于激光入射面（正向過程）和出射面（反向過程）兩種情況下的動態(tài)損傷過程。在同一能量密度（52 J/cm~2）激光輻照下，正向和反向過程都產(chǎn)生了無膜層剝落的小坑損傷以及伴隨膜層剝落的小坑損傷，但反... （共14頁）