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蓖麻波形圓盤(pán)割刀刃口曲線擬合與優(yōu)化

農(nóng)業(yè)工程學(xué)報(bào) 頁(yè)數(shù)： 10 2024-05-23
摘要： 為減少蓖麻收獲的切割功耗,該研究對(duì)前期設(shè)計(jì)的蓖麻波形圓盤(pán)割刀進(jìn)行刃口曲線擬合與優(yōu)化?；趪?guó)內(nèi)種植的低矮蓖麻物理力學(xué)特性,采用B樣條算法和基于三點(diǎn)圓曲率分析并帶幾何約束的最小二乘擬合方法對(duì)蓖麻波形圓盤(pán)割刀刃口曲線進(jìn)行參數(shù)擬合。并采用SPH-FEM(smoothed particle hydrodynamics-finite element modeling)耦合仿真方法模擬蓖麻莖...

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