基于剛?cè)狁詈系腜CB鉆床下鉆機構(gòu)的振動分析與研究

摘要： 通過對PCB數(shù)控鉆床下鉆機構(gòu)的鉆孔誤差進行分析，找出影響多層PCB板加工精度的主要原因，并對主軸系統(tǒng)下鉆過程中的剛?cè)狁詈蟿恿W(xué)特性進行研究。充分考慮調(diào)心聯(lián)軸器中的柔性調(diào)心軸和其他剛性構(gòu)件的耦合，利用哈密爾頓原理和模態(tài)分析法建立下鉆機構(gòu)主軸系統(tǒng)的動力學(xué)方程。通過仿真求解得到了下鉆機構(gòu)鉆孔過程中的電主軸部分的動態(tài)響應(yīng)。結(jié)果表明：下鉆機構(gòu)主軸系統(tǒng)的安裝誤差、調(diào)心軸的剛度和支撐電主軸的...