AlN/ZC55鎂基復合材料的制備及其熱物性能研究

摘要： 鎂基封裝材料具有低密度、高電磁屏蔽性的優(yōu)點，但過高的熱膨脹系數限制了其使用。AlN是一種新型的基板材料，其具有高于鎂合金的熱導率與低于鎂合金的熱膨脹系數，可作為強化相改善鎂合金的熱物性能。本研究通過攪拌鑄造法制備了AlN/ZC55復合材料，探究了AlN含量對于復合材料熱物性能的影響。結果表明，AlN可以顯著降低復合材料的熱膨脹系數，同時小幅削弱復合材料的散熱性能。當添加質量分數...