PI基材磁控濺射法制備柔性覆銅板的結(jié)合力優(yōu)化研究

摘要： 采用磁控濺射法在聚酰亞胺薄膜表面沉積銅層廣泛應(yīng)用于柔性覆銅板的制備。目前，表面銅膜和聚酰亞胺基材結(jié)合強度低是磁控濺射法制備柔性覆銅板所面臨的主要問題之一。本文提出通過對聚酰亞胺基材進行等離子體刻蝕處理和引入金屬Cr結(jié)合層提高表面銅膜結(jié)合力，并對比研究不同等離子體刻蝕和金屬Cr層對表面銅膜的微觀結(jié)構(gòu)、致密性、電阻率和結(jié)合力等方面的影響。結(jié)果表明，等離子體刻蝕使聚酰亞胺表面粗糙度和...