航天印制電路板汽相回流焊工藝的傳熱機理與等效建模仿真研究

摘要： 針對航天領(lǐng)域中電子器件與電路板集成使用的汽相回流焊工藝進行數(shù)值模擬研究，對揭示汽相回流爐內(nèi)的流體狀態(tài)、明確傳熱機理、優(yōu)化焊接參數(shù)以及揭示焊接電路板的溫度分布具有極其重要的意義.提出一種針對汽相回流焊工藝過程仿真的數(shù)值模擬方法，建立汽相回流爐的整體模型，分析了回流爐中流體的運動狀態(tài)以及與電路板之間的傳熱機理.隨后建立單層蒸汽層的等效仿真模型，將溫度計算結(jié)果作為其邊界條件，通過設(shè)置... （共7頁）