一種大功率半導(dǎo)體芯片熱穩(wěn)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)

摘要： 大功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是電力電子系統(tǒng)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。這類半導(dǎo)體器件在應(yīng)用過(guò)程中,因?yàn)樾酒瑑?nèi)部發(fā)熱而導(dǎo)致結(jié)溫的上升對(duì)其電參數(shù)性能的影響顯得尤為重要。在此提出了一種在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,模擬大功率半導(dǎo)體芯片在實(shí)際應(yīng)用中的結(jié)溫?zé)崞胶庀碌臓顟B(tài),從而進(jìn)行一系列電參數(shù)測(cè)試的專用熱穩(wěn)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)。并基于此理論研究的基礎(chǔ)上實(shí)際做出了系統(tǒng)實(shí)體。經(jīng)過(guò)一系列的試驗(yàn)結(jié)果論證,該熱穩(wěn)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)... （共4頁(yè)）