基于多物理場耦合的壓接型IGBT功率循環(huán)應(yīng)力特性仿真分析
高電壓技術(shù)
頁數(shù): 12 2024-05-30
摘要: 壓接型IGBT器件廣泛應(yīng)用于高壓柔性直流系統(tǒng)中。由于在功率循環(huán)實(shí)驗(yàn)以及實(shí)際運(yùn)行中,器件不同材料之間存在的熱膨脹效應(yīng)會(huì)顯著影響機(jī)械應(yīng)力,其難以通過實(shí)驗(yàn)儀器獲取,進(jìn)而造成疲勞壽命預(yù)測困難以及不準(zhǔn)確,因此需要研究與實(shí)際相符的高精度仿真模型計(jì)算器件內(nèi)部的應(yīng)力參數(shù)。首先,分析了影響IGBT器件有限元模型準(zhǔn)確性的物理特性,并提出考慮IGBT芯片動(dòng)態(tài)電導(dǎo)率的高精度IGBT電-熱-力多物理場耦... (共12頁)