考慮布線-通孔的陶瓷封裝基板嵌入式微流道設(shè)計(jì)

摘要： 芯片熱流密度持續(xù)增加對(duì)封裝散熱提出了新的挑戰(zhàn)，液冷微流道散熱技術(shù)是解決封裝熱控制問(wèn)題的重要研究方向.針對(duì)陶瓷封裝高功耗芯片散熱需求，本文提出在陶瓷基板上嵌入微流道，以縮短芯片與熱沉距離，降低熱阻，同時(shí)減小熱控系統(tǒng)體積，實(shí)現(xiàn)熱控、電氣互連與結(jié)構(gòu)的集成.嵌入式微流道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是如何考慮基板上的密集布線和通孔，避免布線、通孔和微流道的相互干涉.考慮布線和通孔的微流道結(jié)構(gòu)，提出了微... （共8頁(yè)）