SMCA：基于芯粒集成的存算一體加速器擴(kuò)展框架
電子與信息學(xué)報(bào)
頁數(shù)： 11 2024-11-15
摘要： 基于可變電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ReRAM)的存算一體芯片已經(jīng)成為加速深度學(xué)習(xí)應(yīng)用的一種高效解決方案。隨著智能化應(yīng)用的不斷發(fā)展，規(guī)模越來越大的深度學(xué)習(xí)模型對處理平臺(tái)的計(jì)算和存儲(chǔ)資源提出了更高的要求。然而，由于ReRAM器件的非理想性，基于ReRAM的大規(guī)模計(jì)算芯片面臨著低良率與低可靠性的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。多芯粒集成的芯片架構(gòu)通過將多個(gè)小芯粒封裝到單個(gè)芯片中，提高了芯片良率、降低了芯片制造... （共11頁）
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