薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合技術(shù)研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)

摘要： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)國防安全和國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展意義重大，高端半導(dǎo)體裝備也是國外對(duì)華技術(shù)封鎖的重點(diǎn)領(lǐng)域。雷達(dá)探測(cè)、5G通信等領(lǐng)域所用的導(dǎo)體器件對(duì)大功率、高頻率、高響應(yīng)等性能要求越來越高，目前該類器件面臨界面熱阻高、傳輸損耗大和集成度低等技術(shù)瓶頸。開展超薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合裝備研發(fā)，大幅度降低鍵合界面熱阻、提高互連密度和鍵合精度，是解決當(dāng)前技術(shù)瓶頸、提高器件性能的重要途徑。但由于核心零部件被... （共14頁）