二次塑封的光電耦合器內(nèi)封裝結(jié)構(gòu)研究與優(yōu)化

摘要： 為探究光電耦合器內(nèi)封裝結(jié)構(gòu)對器件性能的影響，對光電耦合器內(nèi)封裝結(jié)構(gòu)進行有限元仿真研究。在相同的外封裝尺寸和結(jié)構(gòu)下，通過熱傳導模型仿真三種不同內(nèi)封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)溫、熱應力、熱應變。通過分析目前兩種經(jīng)典輸出端載片臺結(jié)構(gòu)設計存在的缺陷，提出倒凸型優(yōu)化結(jié)構(gòu)。該內(nèi)封裝結(jié)構(gòu)能夠有效增大散熱面積，從而改善光電耦合器內(nèi)部芯片與引線框架之間封裝分層的問題，滿足新能源汽車行業(yè)對器件耐高壓性能的要求。對... （共7頁）