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多層PCB互連應力測試技術及實驗驗證

半導體技術 頁數(shù): 12 2024-10-09
摘要: 隨著新能源汽車車載充電機效率和功率的逐步提升,對印制電路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了測試基本原理以及目前國內(nèi)外的研究現(xiàn)狀,依據(jù)IPC-TM-650 2.6.26:2014中測試方法A提出的測試標準對研制的設備進行互連應力測試(IST)?;贗ST原理,分析測試中樣品的失效機理,找到需要監(jiān)控的主要變量。并介紹了四線制測量電路、溫度校準等難點。在溫度校準中,電阻溫度... (共12頁)

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