鉬銅載體與鋁合金外殼的無壓納米銀膠低溫燒結(jié)強度

摘要： 納米銀膠的燒結(jié)溫度一般為250℃及以上，而在功率模塊裝配過程中，多溫度梯度裝配工藝要求納米銀膠的燒結(jié)溫度不得超過217℃。使用800HT2V納米銀膠燒結(jié)鉬銅載體與鋁合金外殼，觀察了不同燒結(jié)溫度下納米銀膠裝配后的微觀形貌，測試了其裝配后剪切強度、熱導(dǎo)率的變化，并進行了溫度沖擊試驗。測試結(jié)果表明，燒結(jié)樣品剪切強度均符合標準要求，隨著燒結(jié)溫度的升高，納米銀膠熱導(dǎo)率及剪切強度明顯提升，... （共6頁）