基于MEMS噴墨打印芯片的低應(yīng)力封裝基板設(shè)計(jì)

摘要： 噴墨打印芯片基于MEMS技術(shù)制備而成，內(nèi)部集成有液體驅(qū)動(dòng)MEMS結(jié)構(gòu)，而MEMS結(jié)構(gòu)本質(zhì)是應(yīng)力敏感的，因此封裝過(guò)程產(chǎn)生的應(yīng)力將會(huì)嚴(yán)重影響MEMS噴墨打印芯片的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。本文基于MEMS噴墨打印芯片，從結(jié)構(gòu)和材料兩方面考慮，設(shè)計(jì)出3種不同形式的封裝基板，即有圓柱形聚苯硫醚(PPS)樹(shù)脂基板，無(wú)圓柱形PPS樹(shù)脂基板和無(wú)圓柱形陶瓷基板，通過(guò)有限元仿真和實(shí)際測(cè)量相結(jié)合的方式對(duì)... （共3頁(yè)）