基于分子動(dòng)力學(xué)的硅晶圓均勻減薄磨削研究

摘要： 超精密減薄磨削加工是半導(dǎo)體硅晶圓制造的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)之一。然而，亞表面裂紋、殘余應(yīng)力和微結(jié)構(gòu)的晶格畸變是減薄磨削產(chǎn)生的主要損傷缺陷。通過(guò)硅晶圓的減薄磨削，研究等效應(yīng)變和殘余應(yīng)力的分布，評(píng)價(jià)磨削損傷。首先，分別建立球形和三棱錐單顆粒金剛石磨削硅晶圓的分子動(dòng)力學(xué)模擬模型，應(yīng)用Lammps模擬軟件，設(shè)計(jì)硅晶圓轉(zhuǎn)速、砂輪轉(zhuǎn)速、磨削量為工藝參數(shù)，模擬硅晶圓減薄磨削。其次，獲得硅晶圓表面的應(yīng)... （共8頁(yè)）