基于SiP技術的新型瓦片式TR組件設計

摘要： 基于系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，設計了一種新型瓦片式TR組件，該TR組件工作于Ku頻段，使用高溫共燒陶瓷（HTCC）技術，配合散熱性良好的復合材料圍框及蓋板封裝，采用球柵陣列（BGA）射頻/低頻連接方式，實現(xiàn)高密度互連。具備對4路Ku頻段信號分時收發(fā)和幅相控制功能。在接收狀態(tài)下，對4路信號進行低噪聲放大并合為1路輸出。在發(fā)射狀態(tài)下，將1路信號功分為4路并進行功率放大輸出。該TR組... （共5頁）