基底類型對(duì)磁控濺射銀薄膜的微觀結(jié)構(gòu)及電學(xué)性能的影響

摘要： 銀在高性能薄膜材料領(lǐng)域被廣泛地應(yīng)用。通過(guò)在非晶態(tài)石英玻璃和(100)取向單晶本征硅片基底上分別濺射沉積金屬銀薄膜，探究了濺射基底對(duì)所鍍薄膜結(jié)構(gòu)和性能的影響規(guī)律。采用掠入射X射線衍射(GIXRD)、原子力顯微鏡(AFM)及場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡(FESEM)表征了銀薄膜的微觀結(jié)構(gòu)及表面形貌，采用四探針測(cè)試儀對(duì)薄膜電學(xué)性能進(jìn)行了測(cè)試。結(jié)果表明，隨濺射時(shí)間增加，兩種基底上的薄膜擇優(yōu)取向... （共6頁(yè)）