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2.3.3 電子標(biāo)簽的封裝
圖書館RFID

2.3.3 電子標(biāo)簽的封裝圖片（共1張） :
2.3.3 電子標(biāo)簽的封裝

        從硬件角度看,封裝在標(biāo)簽成本中占據(jù)了2/3的比重,在RFID產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要的地位。隨著RFID技術(shù)在社會各行各業(yè)中的不斷推廣應(yīng)用,不同應(yīng)用場所和項目環(huán)境對于RFID的標(biāo)簽形式提出不同的要求。下面介紹電子標(biāo)簽的封裝形式。1)封裝材    （共 1469 字）     [閱讀本文] >>

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